２．超微粒子ビームによる厚膜形成技術
高性能なインクジェットプリンタや高度な医療機器の実現に至るまで、微小な機構と電子回路を組み合わせた新しいデバイスの開発が盛んに行われています。そして、これらを実現するには、アクチュエータやセンサになる機能性材料を薄膜化し、微細な構造を形成する技術が重要となります。
当所では、このための成膜技術として、粒径が1μｍ以下の超微粒子材料を微細なマスクを通して基板に吹き付け、衝突によるエネルギー変換に基づいて薄膜化、微細成形を行う新しい手法を研究をしています。従来の薄膜形成技術に比べ成膜速度が速く、プロセス温度を低温化できる可能性もあり、1μｍ〜100μｍまでの厚みのある微小な構造形成に適した手法として注目されています。
