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（○印 講演者）
１．10:00〜10:15
Mg基金属ガラスの作製と特性
○松ｱ 邦男１・高橋 正春１・須藤 攝子１・佐野 利男２
（１生産システム部変形工学研究室）（２生産システム部長）
液体急冷法を用いて安定な過冷却液体領域を有するマグネシウム基金属ガラスの作製を行い、その熱的性質や機械的性質等に調べた結果を報告する。
２．10:15〜10:30
マグネシウム合金材料の特性向上に関する研究（第９報） −マグネシウム合金のクリープ特性評価−
○高橋 正春１・須藤 攝子１・松ｱ 邦男１・前田 修司２・佐野 利男３
（１生産システム部変形工学研究室）（２千葉大学）（３生産システム部長）
これまでに開発してきたマグネシウム合金複合材料について、高温クリープ試験を行い、材料の各種製造条件（SiCの添加量、混練時間）による特性比較を行った。その結果、常温特性の低下を招く長時間混練条件がクリープ特性には効果があることが解った。
３．10:30〜10:45
動的圧分を利用したクラスタダイヤモンド分散Al-Si-Cu-Mg合金基複合材料の作製
○中山 昇１・ 政男１・花田 幸太郎２・佐野 利男３・富永 亮４・武石 洋征５
（１（株）東京ダイヤモンド工具製作所）（２生産システム部変形工学研究室）（３生産システム部長）（４千葉工業大学大学院）（５千葉工業大学）
電磁成形機を用いて個体潤滑材料としてクラスタダイヤモンド分散Al-Si-Cu-Mg-合金基複合材料の作製を行い、その機械的性質及び摩擦特性について調べた。
４．10:45〜11:00
MgOへき開面上のナノ電位分布計測
○中山 景次・塩田 忠・三浦 崇
（生産システム部変形工学研究室）
MgO単結晶を超高真空中でへき開し、へき開面上に発生した表面電位分布をNC-AFMとSKPMを用いて計測した。ナノメートルのスケールでパッチ状に分布して発生する表面電化分布について報告する。
５．11:00〜11:15
Si/Si接触帯電のナノスケール計測
○塩田 忠・三浦 崇・中山 景次
（生産システム部変形工学研究室）
シリコン表面における接触とそれに伴う破壊により誘起される表面電位分布をナノメートルスケールで測定した。その結果、接触部には負電荷が生じ、その電荷密度は10-3C/m2に達することが分かった。
６．11:15〜11:30
摩擦面光放射の２次元強度分布計測
○三浦 崇・塩田 忠・中山 景次
（生産システム部変形工学研究室）
摩擦面で発生する放電プラズマの光放射強度分布に注目した研究は初めての試みであり、今回はこのために構築した計測装置と最新の計測結果を報告する。
７．11:30〜11:45
マイクロ脱気デバイスの開発
○楊 振１・前田 龍太郎２
（１科学技術特別研究員）（２生産システム部界面制御研究室）
ポータブルタイプの人工透析機の実用化には期待が大きい。透析機の小型化を妨げるものには真空脱気装置がある。現在の真空マイクロポンプは微小化が困難である。そこで当所では超音波を利用したマイクロ脱気デバイスを試作し、その動作を確認した。
８．11:45〜12:00
シリコンとセラミックスウェハの表面活性化常温接合
○高木 秀樹１・前田 龍太郎１・須賀 唯知２
（１生産システム部界面制御研究室）（２東京大学先端科学技術研究センター）
石英、サファイア、ニオブ酸リチウム、ガドリウムダリウムガーネットなどのウェハは、各種マイクロデバイス作製用の基盤として用いられるが、これらの材料とシリコンでは熱膨張計数が大きく異なるため、熱処理を用いる従来の方法では接合が困難であった。本研究では、真空中でのアルゴンビームスパッタエッチングによる表面活性化法を適用し、これらセラミックスウェハとシリコンウェハとの常温での接合について検討した。
９．13:00〜13:15
水溶性バインダを用いた射出成形
清水 透１・○北島 朋子１・鳥山 尚志２・増井 孝実３
（１生産システム部変形工学研究室）（２竹本油脂（株））（３三重県工業技術総合研究所）
射出成形の脱脂プロセスに有害な有機溶媒や強酸を用いず、室温の水で脱脂できるバインダの開発に成功した。また、そのバインダを用いたMIMプロセスの焼結体は、高い相対密度と引張強度を有する。
１０．13:15〜13:30
水系バインダーを利用した発砲材料の作製
○清水 透
（生産システム部変形工学研究室）
PVA等の水溶性ポリマーと水によるバインダを利用して発泡材を作成する手法を開発した。この手法では、バインダー・粉体のコンパウンドに発砲材を加えて、加熱・乾燥させ多孔室とし、その後、焼結することによって、金属・セラミックスの発砲体を得る。
１１．13:30〜13:45
機械構造用炭素鋼製鍛造品の最適硬さに対する焼なまし条件
○楊 振１・前田 龍太郎２
（１科学技術特別研究員）（２生産システム部界面制御研究室）
機械構造用炭素鋼（S45C）製鍛造品の最適硬さに対する焼なまし条件を見い出すため200℃から680℃までの温度範囲で焼なましを施し、その後の硬さ、組織および質量効果等を調べることにより、最適焼なまし温度を検討した。
１２．13:45〜14:00
アルミニウム合金の電解加工特性および金型への応用
清宮 紘一・○栗田 恒雄・江塚 幸敏・青木 文子
（生産システム部複合加工研究室）
PETボトル加工用割り型におけるつなぎ目段差の平坦化を目的として、段差の存在するA7075アルミニウム合金を電解加工した基礎実験結果、及びロボットを利用した自動化への方策について報告する。
１３．14:00〜14:15
脆性材料の延性モード切削加工に関する研究（第３報）
○小倉 一朗・岡崎 祐一
（生産システム部生産機械研究室）
脆性材料を微細切削加工するための基礎研究を行った。トリエチルアミンを用いるとBK7を有効な亀裂伝播によって加工できることを明らかにした。一方で加工雰囲気が表面硬度の変化に影響を与えないことを確認した。
１４．14:15〜14:30
金属間化合物Ni3Al、Nb3Alの研削加工特性
○大根田 明由１・和井田 徹２
（１栃木県工業技術センター）（２生産システム部複合加工研究室）
金属間化合物Ni3AlとNb3Alの基本的な研削加工特性を明らかにするために、砥石切込み量及びテーブル速度が研削抵抗、仕上げ面粗さなどに及ぼす影響について実験的に調べた。その結果を報告する。
１５．14:30〜14:45
超音波加振ヘール加工（第４報） −−合金鋼の加工−−
○伊藤 哲
（生産システム部生産情報研究室）
ねじり振動を与える超音波振動子の先端にバイトを取り付け、切削方向に平行に加振しながら、SKD材等の金型材をヘール加工した場合の加工結果について報告する。
１６．14:45〜15:00
In-process Tool life Diagnostic System with Wear Sensor Integrated Cutting Tool
○Oleg Ryabov１・森 和男２・Hideo Kataoka３
（１生産システム部生産機械研究室）（２生産システム部生産情報研究室）（３京セラ（株））
Technology and field test results for development of Wear Sensor-Integrated Cutting Inserts are Presented and discussed. The tool life diagnostic system shows proper performance. None of the experiments ended with the workpiece scruch or damage because of the tool failure.
１７．15:15〜15:30
湿式切削における工具切刃の観察手法（第４報） 工具切刃の最適位置にセット可能なレンズ系の改良
○澤井 信重・碓井 雄一
（生産システム部生産情報研究室）
湿式切削時におけるITV装置のレンズ系を常に切削送り方向にセットすることが可能な装置を開発した。当装置は常に最適位置で切削中の切り屑の状態変化および工具切刃の劣化状況を直接的に観察することができる。
１８．15:30〜15:45
NC化されたマイクロ旋盤
○岡崎 祐一１・北原 時雄２
（１生産システム部生産機械研究室）（２湘南工科大学）
手のひらサイズの工作機械であるマイクロ旋盤の運動制御性能を向上させ、マイクロリニアエンコーダを装着して閉ループ位置制御を行う数値制御システムを完成させた。その運動制御特性と切削加工特性を評価する。
１９．15:45〜16:00
ものづくりにおける技術・技能の関係とITへの対応に関する調査研究（第１報）
−加工分野別技能・技術の変遷と「ものづくり」を構成する要素について−
○森 和男１・廣瀬 伸吾１・藤野 真司２・林 明夫２
（１生産システム部生産情報研究室）（２中小企業庁）
代表的な加工分野別に技術と時代とともにどのように影響しあってきたかについて調査し、「ものづくり」を構成する要素とは何かについて述べる。
２０．16:00〜16:15
ものづくりにおける技術・技能の関係とITへの対応に関する調査研究（第２報）
−ものづくりとITの融合と中小企業への新しいものづくり支援について−
○廣瀬 伸吾１・森 和男１・藤野 真司２・林 明夫２
（１生産システム部生産情報研究室）（２中小企業庁）
ものづくりとITの融合化について調査した結果について述べ、ITを活用したものづくり中小企業に対する新しい支援の具体例を示す。
２１．16:15〜17:00
総合討論
今回の内容についての討論会を行います。